焊治具，有以下的功用；1、支撑薄形基板或软性电路板2、可用于不规则外型的基板3、可承载多连板以增加生产率4、防止基板在回焊时，回流焊治具公司，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，回流焊治具定做，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：1、避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染2、将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接3、防止基板弯曲4、将生产线宽度标准化5、使用多模孔治具以增加生产率6、防止溢锡污染基板表面。
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波峰焊治具对于一些底部的元器件进行焊接的保护，还可以用在波峰焊设备从而实现对于产品的选择性焊接。因为大部分的托盘都相对比较厚(有的时候可以达到15毫米)，焊锡肯定不会流到线路板上面。焊锡的表面的氧化层同时也会在线路板到达波峰之前被波峰焊治具的边缘给冲掉，这样焊接在开始的时候，锡波就相对比较干净。
焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，回流焊治具工厂，在此之前波峰焊需要预热，提高或是延迟焊治具的预热温度。
1、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，回流焊治具，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。
2、提高预热温度
无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
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